2017年台积电中国秋季校园招聘

2017年台积电中国秋季招聘简章

工作地点：上海/南京。面向2018&2017届毕业生招募

台积电介绍

台积电成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。作为全球最大的晶圆代工企业的龙头，2016年全年营收为294.3亿美元，市场总规模继续蝉联第一。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积电在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLER®设计服务。

台积电藉由与每个客户所建立的坚实的伙伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供货商因信任台积电独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量，将其产品交予台积电生产。台积电为约449个客户提供服务, 生产超过9,275种不同产品，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。

2016年，台积公司所拥有及管理的产能超过1,000万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，和两座后段封测厂 (advanced backend fab 1and 2)，并拥有二家子公司 WaferTech 美国子公司、台积电（中国）有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。

台积电的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。

台积电(中国)有限公司介绍

台积电(中国)有限公司位于上海市松江经济技术开发区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电运用丰富的经验，协助客户排除产品由设计至最终上市的种种困难，提供客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。                                                                                                         

台积电是全球半导体业最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。

台积电中国面向国内客户，提供优质的生产、运筹及设计服务，其业务团队的触角已遍布全国。

台积电中国致力于开拓大陆的晶圆代工市场，增进客户在大陆及全球半导体市场的竞争力。在大陆半导体行业起积极作用，并协助大陆集成电路设计业尽速做实做强，使大陆的集成电路产业链更趋完整。

台积电中国充分运用大陆的高素质人力资源及产业政策，配合企业良好的运作环境，并与大陆快速发展的电子产品产业链互相帮衬，发挥更大效益。

台积电(南京)有限公司介绍

台积电成立于1987年，现在无论在营收或市值上都是世界最大的半导体公司之一。全世界30%的逻辑集成电路是用我们自己开发出来的技术以及我们自己的产能生产出来的。 台积电是世界半导体技术的领先者。南京12寸晶圆厂预计于2018年下半年开始生产16奈米制程。

近年来，大陆半导体市场成长快速，台积电在大陆的业务也强劲成长。大陆是台积电在世界各地区业务成长最快速的地区。为了就近服务客户，我们成立设计服务中心，将台积电的“开放创新平台”生态系统导入大陆，协助大陆的IC设计公司，一起发展半导体产业、共同成长。台积电南京的建筑会是一个新的设计概念，在视觉上呈现延伸和穿越性，代表未来的无限可能。这里的几座智慧建筑将同时涵盖设计服务、生产、办公、休闲等功能。台积电也会把多年来在台湾、美国建厂所一直致力追求的绿色建筑理念带到南京来，落实台积电深耕环境永续的承诺。未来，这里将会出现一个被绿意环抱，结合科技、生态与生活的大型综合园区。

校园招募宣讲安排：

招募流程：

网申&在线测评——宣讲——笔试/面试——录用通知——加入台积

网申时间: 2017/9/4起~

网申地址:campus.51job.com/tsmc

宣讲会安排：

城市	宣讲会时间	具体时段	学校	宣讲会地点
哈尔滨	2017/9/17	18:30~20:00	哈尔滨工业大学		活动中心327
沈阳	2017/9/18	18:30~20:00	东北大学		何世礼教学馆205
长春	2017/9/20	18:30~20:00	吉林大学南岭校区		逸夫楼A103
南京	2017/9/25	18:30~20:00	南京大学仙林校区		计算机科学技术楼233
南京	2017/9/26	18:30~20:00	东南大学九龙湖校区		2教103
合肥	2017/9/27	18:30~20:00	中国科学技术大学		西区学生活动中心一楼报告厅
西安	2017/10/10	18:30~20:00	西安电子科技大学		阶教604
成都	2017/10/12	18:30~20:00	电子科技大学		立人楼B120
上海	2017/10/16	18:30~20:00	华东理工大学		逸夫楼演讲厅
上海	2017/10/17	18:30~20:00	上海大学		乐乎楼一楼思源厅
上海	2017/10/19	18:30~20:00	东华大学		2号教学楼254室
上海	2017/11/2	18:30~20:00	上海交通大学		铁生馆100号
武汉	2017/11/6	18:30~20:00	华中科技大学		大学生活动中心603

宣讲会现场抽奖环节有好礼相送！

台积电中国更多招募活动，晶彩待续

申请职位(面向2018&2017届毕业生招募)

1.       IC 设计工程师（上海/南京）

What we do

IC设计工程师所属的设计暨技术平台设立于1999年，主要作为台积公司与IC设计客户之间的沟通桥梁。除了专业技术之外，IC设计工程师也负责执行与客户或内部的许多项目。

Who we work with

IC设计公司\内部研发单位\EDA供货商

Who we look for

设计暨技术平台欢迎任何兼具有创意及实做肯做的工作态度的人，加入这个特别组织。IC设计工程师不仅注重工作质量，更重要的是如何快乐、有效率地工作。

欢迎具有微电子、电子科学与技术、计算机科学等相关领域知识的硕士含以上优秀应征者加入我们。

(1)Physical Design Engineer（上海/南京）

Job Description:
1. Be responsible for advanced chip implementation flow development, chip PPAboost, and support headquarter advanced technology for EDA router engagement.
2. ASIC block-level implementation and/or full-chip integration projects.
3. Develop IC design methodology.

Qualifications:
1. MS or PHD in CS,EE related field with experience in APR, physicalverification, chip implementation, or CAD algorithm.
2. Expert in ASIC RTL-to-GDS design flow.
3. Solid skill sets of Cadence/Synsopsys/Mentor EDA tools.
4. Experience with TSMC 40nm technology.
5. Experience in implementation signoff.
6. Proven record in production tapeouts.
7. Experience in tapeout with multi-million gates count SOC design. 28nm/40nmdesign experience is a plus.
8. Capable of executing timing budgeting, synthesis, P&R, CTS,
timing closure, DFT, physical verification, DFM and spice simulations.
9. Experience in CAD methodology and problem solving skill.
10. Familiar with Verilog, Perl/Tcl and C/C++.
11. Good communication in English.

(2)Circuit Design Engineer（上海/南京）

Job Description:
1.Library/IP circuits design, pre/post simulation, characterization forStandard Cell, Standard I/O, SRAM, ROM, Emb-Flash, EEPROM, and other specialmixed-signal/analog IP etc.
2.Work closely with layout engineer. Provide the guideline and help for physicallayout floor plan, design, verification and RC extraction.
3.Wafer or package chip testing and debug.
4.Customer support.

Qualifications:
1.Good knowledge of circuits design. Experience in Std. Cell, I/O, ESD SRAM,memory compiler, non-volatile memory, charge pump, band gap and othermixed-signal/analog IP preferred.
2.Experience in Cadence/Synopsys/Mentor/Springsoft circuit and layoutdesign/simulation/verification tools preferred.
3.Unix/Lunix system experience and Good programming skills preferred, such asC, Perl, TCL etc.
4.Device/Process/Layout/Testing related experience preferred.
5.Intelligent and excellent analysis capability.
6.Self-motivated and hard work.

(3)Technology File Engineer（上海/南京）

Job Description:
1.Work closely with process RD team to develop DRC/LVS for design readiness.
2.Provide customer support to world-wide leading design house.
3.Initial more innovation to continue optimize development efficiency.
4.Work closely with various departments (Physical design/integration/DeviceRD/Product/ESD) on their design requirements.
5.Work closely with EDA partner for tool qualification and methodology enhance.

Qualifications:
1.Good knowledge of semiconductor FEOL/BEOL process and chip design concepts.Solid understanding of device physics, Layout design is a plus.
2.Knowledge of EDA partner (Mentor, Synopsys, Cadence, etc.) tools suite is aplus. Especially Laker /Virtuoso /Calibre.
3.Scripting and programming experience using several of the following: Perl,Python, C, C++, TCL, Skill.
4.Ability to work across teams to drive a solution, problem solver andself-motivated.
5.The ideal candidate will have experience in DRC/LVS development.

6. MS or above in EE, CS related fields.

(4)SPICE Modeling Engineer（上海/南京）

Job Description:
1. Testkey design for SPICE modeling
2. SPICE model release for advanced and mainstream process
3. Device characterization
4. Customer support
5. Automation development on all SPICE modeling flow

Qualifications:
1. Minimum MS degree majoring in EE, Physics or Engineering relatedfields.
2. Related experience in semiconductor device, measurement, extraction andSPICE simulation.
3. Proficiency in programming language, such as Perl or Python or C++ orVB.Net.
4.Must be effectively bilingual in Mandarin and English.

2.    设备工程师（上海/南京）

Whatwe do

设备工程师是半导体设备的医生，负责维护、保养、并解决机台发生的问题与提升机台的良率，除了例行工作之外，也需要执行并计划与设备改良有关的项目。

Whowe work with

设备供货商\技术员\制程工程师\制程整合工程师

Whowe look for

1.设备工程师通常都具有责任感、抗压性、沟通技巧与团队合作的能力，创新的解决问题方式与乐观正向的人格特质更能让你成为一名优秀的设备工程师。

2.欢迎具有机械制造及自动化，机电一体化等相关领域知识的本科含以上优秀应征者加入我们。

3.    制程工程师（上海/南京）

Whatwe do

制程工程师藉由参数的调整与设定将产品制程的变异可能性减低到最小，并尽力提高产品的良率，主要的工作职责可分为以下两个大类：

1.在线问题处理: 解决在线制程问题，确保流程的顺畅，协助新制程导入与技术转移。

2.制程改善项目: 计划并执行改进制程良率与降低制造成本的项目。

Whowe work with

设备工程师\制程整合工程师\产品工程师\技术员

Whowe look for

1.制程工程师常需要与各部门的工程师合作，需要良好的中英文沟通能力与团队合作技巧；逻辑思考及问题解决的能力也是制程工程师重要的特质。

2.欢迎具有材料、电子、化学、物理、光学等相关领域知识的本科含以上优秀应征者加入我们。

4.    制程整合工程师（上海）

What we do

制程整合工程师是半导体制造中重要的协调者，确保良率的提升，并且需要与客户沟通了解客制化的芯片应用需求，再将信息带回厂内正确执行并产出。

Who we work with

制造课长\制程工程师\设备工程师\全球客户\供货商

Who we look for

1.为了能成功的将客户需求转为工厂的指令，制程整合工程师的沟通协调能力是最重要的特质；同时因为客户来自全球各地，良好的英文能力是必要的条件。领导能力与问题发现及解决的能力可以让制程整合工程师在统整各制程与部门意见时更能得心应手。

2.欢迎具有微电子、电子科学与技术、物理、材料等相关领域知识的本科含以上优秀应征者加入我们。

5.       产品工程师（上海）

Job Description:

1.负责所有产品良率状况的监测与分析，对已出现或潜在的良率问题做出及时预警。

2.与客户与制程整合部门紧密合作，负责良率问题根本原因的分析与判断。

通过统计/电性/物理失效分析以及电路设计分析等手段，澄清造成良率问题的根本原因，迅速制定并实施改善方案，把良率问题造成的损失控制在最低程度。

3.在某些重要产品量产之前，制订并实施详细的产品评估测试与制程实验方案，确保产品能顺利安全进入大规模量产。

4.作为客户与工厂之间的桥梁，就设计及制造中的技术问题做双向沟通。

5.与业务及制程整合部门合作，负责向客户提供有关芯片设计，设计法则，制造工艺以及封装测试等方面的技术支持及专业建议；负责维持与客户之间的定期性工程技术沟通。

6.负责处理良率相关的客户抱怨与产品退回案件。

Qualifications:

1.微电子、信息、通信、电子科学、材料物理、材料科学与工程相关专业

2.本科及以上学历

3.能熟练运用各类office软件

4.有较强的动手能力

6.       IT资讯工程师（上海/南京）

What we do

信息单位的使命在于透过信息系统的强化，提升台积公司的竞争优势，工作范畴包含改善生产力、加速创新、强化顾客服务、建置信息系统、促进企业内部合作。

Who we workwith

所有内部单位\厂商

Who we lookfor

1.我们需要具备逻辑思考能力与问题解决能力者；专业能力部分，则须涉猎程序语言(C/C++/Pre-C,Java), 数据库管理与系统性整合与分析。

2.欢迎具有计算机科学与技术、计算机信息管理、软件工程等相关领域知识的本科含以上优秀应征者加入我们。

7.       制造部课长（上海）

Job Description:

1.监督FAB日常运作，以确保在与营运服务商定的所有分析操作，工作流程和客户的报告是一致的。

2.以有效的方式提高生产效率，达成组织的目标。

3.协助完成工作调度，根据所收到的计划运作，使用数据数据库系统和内置工具更新追踪程序，以确保分析数据正常运作。规划工作时程以满足客户和业务的期望。

4.可迅速安排好工作优先事项和同时处理好多个重迭到期的工作。

5.管理FAB联机操作员，并透过沟通讨论建立一支有合作精神的团队。

6.贡献想法和建议，以提升现场技术和作业流程的水平。

7.和PE，PIE和EQ不同的部门进行合作，以确保运用机台站点，检测仪器，以及数据库工具达到工作的需求。

8.需配合其他相关工作的要求。

Qualifications:

1.本科含以上学历, 工业工程，制造，生产工程，工业管理，信息系统，机械与自动化工程相关专业。

2.需具备OM，IE或IT相关领域。

3.具有半导体流程知识者优先。

4.良好的英语能力。

5.富热情并愿意全力展现自我, 运用激励的方式带领团队。

8.       厂务工程师（上海）

What we do

厂务部涵盖单位相当多元，如机械, 机电, 水处理等。身为厂务工程师，维护厂区设施与安全管理系统是主要任务；另外，执行稽查与追踪活动改善进度、参与安全管理会议、进行风险评估等，亦是厂务工程师的重要课题。

Who we work with

设备厂商与专家

公司内部相关单位

Who we look for

我们需要能进行系统性分析，有良好的问题解决能力者；同时，创新思考，强烈学习动机、主动学习，并能与团队共同创造价值，也是重要特质。

欢迎具有高压、电气自动化、机电一体化、暖通、环境工程、化学工程、工业自动化相关专业的本科含以上优秀应征者加入我们。

9.       质量与可靠性工程师（上海）

What we do

质量与可靠性工程师在台积公司扮演十分重要的角色，除了须确保研发过程中的产品可靠性，协助晶圆厂提升效能，也需要处理并满足客户在质量方面的需求。一位优秀的质量与可靠性工程师将透过与各功能工程师密切的合作达到最佳的制程效率与质量，协助台积公司保持领先全球的龙头地位。

Who we workwith

研发工程师\制造课长\全球客户

Who we lookfor

沟通协调与团队合作能力对质量与可靠性工程师而言是十分重要的。另外，项目管理在达到客户需求与掌握时程上也是不可或缺的能力。

欢迎具有微电子，材料，电子，物理等理工科专业等本科含以上优秀应征者加入我们。

10.   营运资源企划工程师（上海）

What we do

生管工程师 : 扮演客户与台积公司之间沟通桥梁的重要角色，除了管理订单之外也要控制产品制造的进度并确保可以如期交货。

工业工程师: 台积公司产能的规划师，藉由改善流程或产能配置的方式将厂内效能提升到最好并达成产能最大化，以满足客户订单的需求。

Who we work with

顾客/制造部工程师与主管/其它与客户及制造相关的单位

Who we look for

工业工程、工业管理与企业管理相关背景都非常适合企业规划组织，半导体相关经验可以帮助你更快的熟悉工作内容。优秀的沟通与人际互动技巧对于与客户及工厂内部协调的业务是非常重要的,流利的中英文能力也是进入企业规划组织的必要条件。

欢迎具有工业工程、工业管理与企业管理等相关领域知识的本科含以上优秀应征者加入我们。

11.   财务管理师（上海/南京）

Job Description:

1.Rotate within Accounting: AccountingOperations, Accounting Services and Financial Planning & Analysis.

2.Prepare financial statements, includinganalyze, summarize, record and report data.

Qualifications:

1.Bachelor degree or above with major inAccounting, Finance or Economics

2.Working experience in well-knowninternational Accounting Firms is a plus

3.Logical thinking and self-motivated

4.Good communication skills

5.Team player and quick learner

6.Skilled at MS Office

12.   CustomerSupport（上海）

This person will be responsible forproviding sales related administration and logistics support to customers.

1. Demand forecast

2. Order fulfilment

3. Legal document contract

4. Account data management

5. Credit line control

6. Order handling

7. Production Delivery management

8. Shipment/Logistics arrangement

9. Billing Attainment

10 .Finance collection

11. Post service

Qualifications:

1.Bachelor or Master degree in Business,IE, Management, Trade, Commerce Finance, Economy, related.

2.Initiatively

3. Open and Constructive Communication

4. Teamwork and Cross Team Collaboration

5. Customer Orientation

台积职涯：

技术是台积公司的基石之一，我们提供专业集成电路制造领域中最完备的技术与服务，为全球半导体业界的客户服务，并期许成为半导体业界坚实的创新基础。此一创新基础系以台积公司多样、完备的工艺选择以及各项服务为后盾。透过与合作伙伴的密切协同合作，我们提供最完备并且通过工艺验证的组件数据库、硅知识产权，并构建了全球半导体业界最先进的设计生态环境，期望提供给客户在专业集成电路制造领域中最佳的技术支持服务。

晶彩台积：

我们相信为员工塑造一个兼顾工作与生活的优质环境，能为企业带来更多活力与成长。对台积人而言，生活的丰富和专业的成就同等重要；从食衣住行的满足到精神层面的提升，台积人在台积获得充分的照顾。

这里拥有：

完善的保险制度：我们除依法为员工缴纳五险一金外，更为员工规划了团体商业保险福利，以增加员工整体之保障。

弹性的假期制度:台积电提供优于劳动法的特别休假制度,员工到职满三个月即可享有,加上弹性的休假制度，方便员工于一年中排定假期。我们并依法给予各种假别，当同仁有请假需求时，能够更无后顾之忧。

贴心的工作环境：我们体贴并照顾同仁的工作及生活所需，在医、食、住、行、乐领域提供全方位的服务与设施，使同仁能轻松兼顾工作与生活。

员工关爱项目：“晶彩心晴”员工关爱项目公司为员工支付费用，由独立的第三方供应商向员工提供专业的支持，辅导和咨询。提升“心”能量，打造更美好生活。

这里更有：

完善的餐饮及健身设施，贴心关怀的驻厂门诊、按摩及全天候的护理协助，免费年度健康检查服务，温馨舒适、设施完善的宿舍，多条线路的交通班车贯通上海供员工免费搭乘，环保典范的工作环境是台积人享有的安心福利。

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