吉林大学北国之春BBS

标题: 西人马2021校园招聘 [打印本页]

作者: job2012 时间: 2020-10-21 11:43
标题: 西人马2021校园招聘

西人马2021校园招聘

人生只有三次机会？

当然不

人生的时刻都充满着机会

每一次机会都带来了新启

这一次，你们即将踏入职场

这一次，我们燃起新起点！

西人马2021“芯”锐计划，为你而来！

一、 公司简介

西人马集团总部座落于厦门市观音山商务区，公司业务聚焦在传感器、大数据、物联网与人工智能方向,是国家级高新技术企业，专注全球前沿科学技术领域、整合顶尖资源，致力于原创的、对人类有革命性帮助的产品与技术的研发，为医疗、能源、民用航空、轨道交通、精密仪器、工业自动化、物联网等领域提供各类MEMS芯片及传感器，同时为全球客户提供MEMS芯片ODM、OEM服务。截止至今已经成立了西人马未来先进技术研究院（FATRI LAB）、西人马联合测控（泉州）科技有限公司(FATRI UTC)和西人马大周（萍乡）医疗科技有限公司(FATRIHEALTH&MEDICAL)等单位。

二、岗位需求

招聘对象：2021届本科、硕士、博士毕业生（2020年9月-2021年8月期间毕业）

工作地点：北京、上海、泉州、厦门、成都、长沙、西安、深圳

招聘职位：

1. 模拟IC设计工程师：研究生及以上学历，计算机、微电子、集成电路等相关专业；

2. 数字IC设计工程师：研究生及以上学历，计算机、微电子、集成电路等相关专业；

3. MEMS工艺工程师：本科及以上学历，微电子、电子、物理、光电、半导体、集成电路等相关专业；

4. MEMS研发工程师：研究生及以上学历，微机电、电子、物理、光电、半导体、机械、材料、仪器等相关专业；

5. 封装工艺工程师：本科及以上学历，材料、物理、化学、封装工程等相关专业；

6. 封测研发工程师：研究生及以上学历，材料、物理、化学、封装工程等相关专业；

7. 电子电路工程师：本科及以上学历，电子信息工程、电子科学与技术等相关专业；

8. 嵌入式工程师：本科及以上学历，机械、通信、软件、计算机、电子、自动化、测控等相关专业；

9. 测试工程师：本科及以上学历，机械、通信、软件、计算机、电子、自动化、测控等相关专业；

10. 售前技术支持：本科及以上学历，计算机、电子、自动化等相关专业；

11. 质量管培生：本科及以上学历，计算机、电子、自动化、机械等相关专业。

三、流程及网申

1、校招流程：

1简历投递—2线上测评—3专业面试+笔试—4 offer发放

2、网申地址：

网申链接：http://xyz.51job.com/External/Apply.aspx?CtmID=4983441

3、联系我们

联系电话：0595-22070361

邮箱：tony.chen@fatritech.com

网址：http://www.fatri.cn

作者: job2012 时间: 2020-10-23 13:54
西人马2021校园招聘
人生只有三次机会？
当然不
人生的时刻都充满着机会
每一次机会都带来了新启
这一次，你们即将踏入职场
这一次，我们燃起新起点！
西人马2021“芯”锐计划，为你而来！

作者: job2012 时间: 2020-10-25 11:00
一、公司简介
西人马集团总部座落于厦门市观音山商务区，公司业务聚焦在传感器、大数据、物联网与人工智能方向,是国家级高新技术企业，专注全球前沿科学技术领域、整合顶尖资源，致力于原创的、对人类有革命性帮助的产品与技术的研发，为医疗、能源、民用航空、轨道交通、精密仪器、工业自动化、物联网等领域提供各类MEMS芯片及传感器，同时为全球客户提供MEMS芯片ODM、OEM服务。截止至今已经成立了西人马未来先进技术研究院（FATRI LAB）、西人马联合测控（泉州）科技有限公司(FATRI UTC)和西人马大周（萍乡）医疗科技有限公司(FATRIHEALTH&MEDICAL)等单位。

作者: job2012 时间: 2020-10-27 11:43
二、岗位需求
招聘对象：2021届本科、硕士、博士毕业生（2020年9月-2021年8月期间毕业）
工作地点：北京、上海、泉州、厦门、成都、长沙、西安、深圳

作者: job2012 时间: 2020-10-29 13:34
招聘职位：
1. 模拟IC设计工程师：研究生及以上学历，计算机、微电子、集成电路等相关专业；
2. 数字IC设计工程师：研究生及以上学历，计算机、微电子、集成电路等相关专业；
3. MEMS工艺工程师：本科及以上学历，微电子、电子、物理、光电、半导体、集成电路等相关专业；
4. MEMS研发工程师：研究生及以上学历，微机电、电子、物理、光电、半导体、机械、材料、仪器等相关专业；
5. 封装工艺工程师：本科及以上学历，材料、物理、化学、封装工程等相关专业；
6. 封测研发工程师：研究生及以上学历，材料、物理、化学、封装工程等相关专业；
7. 电子电路工程师：本科及以上学历，电子信息工程、电子科学与技术等相关专业；
8. 嵌入式工程师：本科及以上学历，机械、通信、软件、计算机、电子、自动化、测控等相关专业；
9. 测试工程师：本科及以上学历，机械、通信、软件、计算机、电子、自动化、测控等相关专业；
10. 售前技术支持：本科及以上学历，计算机、电子、自动化等相关专业；
11. 质量管培生：本科及以上学历，计算机、电子、自动化、机械等相关专业。

欢迎光临吉林大学北国之春BBS (http://jluol.com/)