联芯集成电路制造(厦门)有限公司校园招聘
联芯集成电路制造(厦门)有限公司校园招聘一、公司简介:联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业,于福建省厦门市从事集成电路制造,提供12吋晶圆专工服务。联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建,2015年3月26日奠基动工,2016年第4季起进入量产,已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务,规划月产能为5万片12吋晶圆,预计总投资金额达62亿美元。公司座落于厦门翔安,拥有优良的地理和环境优势,加上母公司台湾联电的技术支持,提供客户在中国制造芯片的选择,同时贴近国内市场,以满足更多本地IC设计业者的需求。二、招聘岗位:类别岗位工作说明学历专业需求
研究发展类研发工程师先进技术,特殊技术和新兴存储器的新制程研发与验证硕士、博士微电子、物理、电子、化学、材料等
生产技术类 工艺整合工程师工艺整合改善与日常维护,制造流程最适化与技术开发本科及以上微电子、物理、电子、化学、材料等
工艺工程师工艺改进与维护,制程的最适化设计本科及以上材料、物理、化学、光学等
设备工程师制程机台与设备的日常维护与保养本科机械、电气、测控、电子、自动化等
良率提升工程师wafer缺陷检验程序设置与优化,缺陷异常分析硕士优先理工类
制造工程师现场作业流程改善,人员日常管理,生产质量控管本科及以上工业工程、自动化等
工程技术类厂务工程师气化、空调、无尘室、水处理系统规划与维护本科机械、电气、暖通、给排水、环境工程等
工业工程师Generate dynamic capacity simulation,cost control,layout planning本科及以上工业工程、数学、材料等
产品测试工程师测试软件开发及测试机台维护本科及以上微电子、电子、测控等
信息软件工程师工厂生产自动化系统的软硬件维护及异常处理本科及以上计算机、软件工程、通讯工程、电子等
行政管理类财务会计管理师费用审核、报表结转、SAP入账等,税务相关作业本科及以上会计、金融、财务管理等
人力资源管理师招聘、薪酬、培训、教育训练、厂区服务管理本科及以上人力资源、行政管理、工商管理、心理学等
三、薪酬福利薪资项目本薪职等津贴年终奖金绩优奖金久任奖金留任激励奖金目标激励奖金等福利项目六险一金落户厦门岛内福利假、带薪年假婚假、产假、陪产假、孕检假、病假、丧假等礼金(结婚礼金、生育礼金、生日礼券、慰问金等)免费健康体检免费工作餐免费班车员工关怀24H健康中心文体活动员工社团(足球社、篮球社、自行车社、钓鱼技术研究社等)中秋博饼、尾牙、家庭日、球类竞赛等住宿环境员工宿舍房间设施:冷暖空调、24H热水、干湿分离浴室、拎包入住、电梯等
休闲设施:健身房、联谊厅、开放式烹饪区、购物休闲摆渡车等精装人才公寓两室两厅一厨一卫,享有租金补贴及购买优惠 四、宣讲会行程:
学校城市宣讲日期宣讲时间场地
空中宣讲会/9/10(四)待定待定
厦门大学专场厦门市9/24(四)19:00-21:00待定
福州大学专场福州市10/13(二)19:00-21:00待定
华侨大学专场厦门市9/27(日)19:00-21:00待定
五、应聘须知招募流程:网申——宣讲会——线上面试及发offer——2021/3月实习——2021/7月加入我们应聘材料:1、个人简历(注明GPA平均成绩)2、毕业生推荐表、英文等级证书、成绩单应聘方式:1、Email投递:Jobs@uscxm.com(邮件标题请注明:学校+专业+学历+姓名+应聘岗位)2、扫下方二维码进入校园招聘网申系统http://www.bbvdd.com/d/20200909081805iew.jpeg 3、宣讲会现场投递纸本简历(仅限厦门大学、华侨大学、福州大学宣讲会现场)更多公司信息,请查看公司官网:www.uscxm.com 感谢您的关注!欢迎参加宣讲会,神秘大奖等着你! 联芯集成电路期待您的加入
联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业,于福建省厦门市从事集成电路制造,提供12吋晶圆专工服务。 联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建,2015年3月26日奠基动工,2016年第4季起进入量产,已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务,规划月产能为5万片12吋晶圆,预计总投资金额达62亿美元。 公司座落于厦门翔安,拥有优良的地理和环境优势,加上母公司台湾联电的技术支持,提供客户在中国制造芯片的选择,同时贴近国内市场,以满足更多本地IC设计业者的需求。 联芯集成电路制造(厦门)有限公司校园招聘
一、公司简介:
联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业,于福建省厦门市从事集成电路制造,提供12吋晶圆专工服务。
联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建,2015年3月26日奠基动工,2016年第4季起进入量产,已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务,规划月产能为5万片12吋晶圆,预计总投资金额达62亿美元。
公司座落于厦门翔安,拥有优良的地理和环境优势,加上母公司台湾联电的技术支持,提供客户在中国制造芯片的选择,同时贴近国内市场,以满足更多本地IC设计业者的需求。
页:
[1]